SOLDER PEAK MS-DIP/SMD3 — Платы универсальные
Плата: универсальная; односторонняя,макетная; W: 100мм; L: 160мм
Тип товара: Платы универсальные
Описание
SOLDER PEAK MS-DIP/SMD3. Категория: «Платы универсальные».
Ширина — 0,1м; Материал — FR4; стекловолокно; эпоксидная смола; Диаметр отверстия — 1мм; Длина — 160мм.
Толщина платы — 1мм; Толщина медного покрытия — 18мкм; Тип платы — универсальная; Расположение контактных площадок — 0805; 1206; DIP10; DIP12; DIP14; DIP16; DIP18; DIP20; DIP22; DIP24; DIP28; DIP4; DIP6; DIP8; MELF; QFP32; QFP48; QFP64; QFP80; SMA; SMB; SMC; SO10; SO16; SO20; SO24; SO28; SO8; SOD80; SOD87; SOT143; SOT223; SOT23; SOT323; SOT89; SSOP20; SSOP24; SSOP28.
Шаг контактных площадок — 0,7/2,54мм; Версия платы — макетная; односторонняя.
Технические характеристики
- Единица продажи
- шт
- Артикул производителя
- MS-DIP/SMD3
Не нашли точную модель?
На отдельной странице можно распознать маркировку по фото или загрузить BOM из Excel, Word и CSV.
