- Полупроводники
Панелька: интегральные схемы; ZIF; DIP24; 7,62/15,24мм; THT; 50ВDC
Товары с точной идентификацией производителя и артикула. Цена, доступность и срок поставки зависят от выбранного товара.
Панелька: интегральные схемы; ZIF; DIP24; 7,62/15,24мм; THT; 50ВDC
Панелька: интегральные схемы; ZIF; DIP28; 7,62/15,24мм; THT; 50ВDC
Панелька: интегральные схемы; ZIF; DIP32; 7,62/15,24мм; THT; 50ВDC
Панелька: интегральные схемы; ZIF; DIP40; 7,62/15,24мм; THT; 50ВDC
Панелька: интегральные схемы; ZIF; DIP48; 7,62/15,24мм; THT; 50ВDC
Панелька: интегральные схемы; ZIF; DIP14; 7,62мм; THT; -40÷105°C
Панелька: интегральные схемы; ZIF; DIP16; 7,62мм; THT; -40÷105°C
Панелька: интегральные схемы; ZIF; DIP20; 7,62мм; THT; -40÷105°C
Панелька: интегральные схемы; ZIF; DIP24; 7,62мм; THT; -40÷105°C
Панелька: интегральные схемы; ZIF; DIP28; 7,62мм; THT; -40÷105°C
Панелька: интегральные схемы; ZIF; DIP40; 15,24мм; THT; -40÷105°C
Панелька: интегральные схемы; ZIF; DIP48; 15,24мм; THT; -40÷105°C
Радиатор: штампованный; ребристый; черный; 1,2К/Вт; алюминий
Силовые igbtи sic модули
Диодно-тиристорные модули
Диодно-тиристорные модули
Диодно-тиристорные модули
Диодно-тиристорные модули
Диодно-тиристорные модули
Модуль: Bluetooth Low Energy; Bluetooth: 5.3,Mesh; 20дБм; u.FL
Модуль: LTE; u.FL; LTE- M/NB-IoT; -107дБм; 22x30мм; M.2 (E Key)
Модуль: LTE; u.FL; LTE- M/NB-IoT; -107дБм; 22x30мм; M.2 (E Key)
Модуль: LTE; Bluetooth: Mesh; u.FL; LTE CAT4; -110дБм; 50,95x30мм
Модуль: Bluetooth Low Energy; Bluetooth: 5.3,Mesh; 8дБм; u.FL
На отдельной странице можно распознать маркировку по фото или загрузить BOM из Excel, Word и CSV.