Товары с точной идентификацией производителя и артикула. Цена, доступность и срок поставки зависят от выбранного товара.
Модуль: LPWA; 4G; Down: 375кбит/с; LGA133; 27,6x25,4x2,3мм
Ср-во разработки: Microchip AVR; IoT; WiFi
Ср-во разработки: Microchip PIC; IoT; WiFi
Ср-во разработки: Microchip; интерфейс; Компоненты: MCP2200
Ср-во разработки: вычислительное; трансивер RF; 868÷915МГц
Ср-во разработки: Microchip AVR; Bluetooth: BLE
Ср-во разработки: Microchip PIC; Bluetooth: BLE
Программатор: микроконтроллеры; AVR,dsPIC,PIC,SAM MCU,SAM MPU
Ср-во разработки: Microchip PIC; IoT; WiFi
Ср-во разработки: Microchip ARM; IoT; WiFi
Ср-во разработки: Microchip
Ср-во разработки: Microchip; 12ВDC; Компоненты: USB7002
Программатор: микроконтроллеры; AVR,dsPIC,PIC,SAM MCU; USB
Модуль: WiFi; IEEE 802.11b/g/n; USB 2.0; 2,4ГГц
Изолятор; 41,5x36,5мм
Модуль: Bluetooth Low Energy; Bluetooth: 4.0,BLE; 4дБм; Класс: 2
Модуль: Bluetooth Low Energy; Bluetooth: 4.0; SMD; 16x15x1,8мм
Модуль: GPS/LTE; HSPA,HSPA+,LTE,UMTS,WCDMA; 3G,4G; 3,7ВDC; M.2
Модуль: GPS/LTE; 3G,4G; M.2; HSPA,HSPA+,LTE,UMTS,WCDMA; miniPCIe
Модуль: LTE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; SMD; LTE CAT1; 30x30x2,9мм
Модуль: LTE; Down: 150Мбит/с; Up: 50Мбит/с; SMD; LTE CAT4
Модуль: LTE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; SMD; LTE CAT1; 30x30x2,5мм
Модуль: LTE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; SMD; 19,6x19,6x2,5мм
Ср-во разработки: вычислительное; Сост.элем: SIM7600E-H
На отдельной странице можно распознать маркировку по фото или загрузить BOM из Excel, Word и CSV.
