- Полупроводники
Модуль: LTE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; LCC; 32x29x2,8мм
Товары с точной идентификацией производителя и артикула. Цена, доступность и срок поставки зависят от выбранного товара.
Модуль: LTE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; LCC; 32x29x2,8мм
Модуль: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2,3мм
Модуль: LTE; Down: 600Мбит/с; Up: 150Мбит/с; LGA; 37x39,5x2,8мм
Модуль: LTE; Down: 300Мбит/с; Up: 50Мбит/с; LGA; 37x39,5x2,8мм
Дочерняя плата; макетная плата; Сост.элем: ATWINC1510; 2,4ГГц
Дочерняя плата; Компоненты: SAMR30M18A
Ср-во разработки: Microchip AVR; IoT; WiFi
Ср-во разработки: Microchip PIC; IoT; WiFi
Ср-во разработки: Microchip; Кол-во кноп: 4; IEEE 802.11b/g/n
Ср-во разработки: Microchip; интерфейс; Компоненты: MCP2200
Ср-во разработки: Microchip PIC; PIC24
Ср-во разработки: Microchip PIC; PIC32; макетная плата
Ср-во разработки: Microchip; Компоненты: ATA6560
Ср-во разработки: Microchip; Компоненты: ATA6561
Модуль XPRO; Bluetooth; 3,3ВDC; дочерняя плата
Ср-во разработки: Microchip AVR; ATMEGA; Xplained
Модуль XPRO; плата расширения x2; Xplained Pro; ZigBee; 3,3ВDC
Ср-во разработки: Microchip ARM; SAM4E; Xplained Pro; 2ГбFLASH
Ср-во разработки: Microchip ARM; SAM4L; Xplained Pro
Ср-во разработки: Microchip ARM; SAM4N; Xplained Pro
Ср-во разработки: Microchip ARM; SAM4S; Xplained Pro; 2ГбFLASH
Ср-во разработки: Microchip ARM; SAMD; Xplained Pro
Ср-во разработки: Microchip ARM; SAMD; Xplained Pro
Ср-во разработки: Microchip ARM; SAMD; Xplained Pro; 1МБFLASH
На отдельной странице можно распознать маркировку по фото или загрузить BOM из Excel, Word и CSV.