- Полупроводники
Модуль: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с
Товары с точной идентификацией производителя и артикула. Цена, доступность и срок поставки зависят от выбранного товара.
Модуль: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с
Модуль: LTE; Down: 600Мбит/с; Up: 150Мбит/с; LGA; 37x39,5x2,8мм
Модуль: LTE; Down: 300Мбит/с; Up: 50Мбит/с; LGA; 37x39,5x2,8мм
Модуль RTC; Компоненты: MCP795W20
Модуль SRAM; 128кБSRAM; Компоненты: 23LCV1024
Дочерняя плата; Компоненты: SAMR30M18A
Ср-во разработки: Microchip AVR; IoT; WiFi
Ср-во разработки: Microchip PIC; IoT; WiFi
Ср-во разработки: Microchip; Кол-во кноп: 4; IEEE 802.11b/g/n
Срок поставки — 4–6 недель.
Ср-во разработки: Microchip; Компоненты: MCP2210
Ср-во разработки: Microchip; 2кбEEPROM; Компоненты: MCP2210
Ср-во разработки: Microchip; MCP331x1; преобразователь A/D; 9ВDC
Ср-во разработки: Microchip PIC; PIC32; макетная плата
Программатор: отладчик; ARM MICROCHIP,AVR,AVR32
Программатор: отладчик; ARM MICROCHIP,AVR,AVR32; Набор: debugger
Модуль XPRO; Bluetooth; 3,3ВDC; дочерняя плата
Модуль XPRO; дочерняя плата; Xplained Pro; шифрующий
Ср-во разработки: Microchip AVR; ATMEGA; Xplained
Модуль XPRO; плата расширения x2; Xplained Pro; ZigBee; 3,3ВDC
Ср-во разработки: Microchip ARM; SAM4E; Xplained Pro; 2ГбFLASH
Ср-во разработки: Microchip ARM; SAM4L; Xplained Pro
Ср-во разработки: Microchip ARM; SAM4N; Xplained Pro
Ср-во разработки: Microchip ARM; SAM4S; Xplained Pro; 2ГбFLASH
На отдельной странице можно распознать маркировку по фото или загрузить BOM из Excel, Word и CSV.