- Полупроводники
Модуль: LTE; EGPRS,GNSS,LTE Cat.NB2,LTE CAT1; 21x20x2,3мм
Товары с точной идентификацией производителя и артикула. Цена, доступность и срок поставки зависят от выбранного товара.
Модуль: LTE; EGPRS,GNSS,LTE Cat.NB2,LTE CAT1; 21x20x2,3мм
Модуль: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; Сеть: WiFi
Модуль: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; Сеть: WiFi
Модуль: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с
Модуль: LTE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; LCC; 32x29x2,8мм
Модуль: LTE; Down: 600Мбит/с; Up: 150Мбит/с; LGA; 37x39,5x2,8мм
Модуль: LTE; Down: 300Мбит/с; Up: 50Мбит/с; LGA; 37x39,5x2,8мм
Дочерняя плата; Компоненты: SAMR30M18A
Ср-во разработки: Microchip AVR; IoT; WiFi
Ср-во разработки: Microchip PIC; IoT; WiFi
Ср-во разработки: Microchip; Кол-во кноп: 4; IEEE 802.11b/g/n
Срок поставки — 4–6 недель.
Дочерняя плата; память EERAM; Компоненты: 47C04,47L16
Ср-во разработки: Microchip; память EEPROM; платы PICtail x2
Ср-во разработки: Microchip; 30А; макетная плата
Ср-во разработки: Microchip; Кол-во кноп: 1; OLED
Ср-во разработки: Microchip PIC; PIC32; макетная плата
Модуль XPRO; дочерняя плата; Сост.элем: BNO055; Xplained Pro
Модуль XPRO; Bluetooth; 3,3ВDC; дочерняя плата
Модуль XPRO; дочерняя плата; Xplained Pro; шифрующий
Ср-во разработки: Microchip AVR; ATMEGA; Xplained
Модуль XPRO; плата расширения x2; Xplained Pro; ZigBee; 3,3ВDC
Ср-во разработки: Microchip ARM; SAM4E; Xplained Pro; 2ГбFLASH
Ср-во разработки: Microchip ARM; SAM4L; Xplained Pro
На отдельной странице можно распознать маркировку по фото или загрузить BOM из Excel, Word и CSV.