- Полупроводники
IC: SiP; 256кБRAM,1МБFLASH; LGA32; SMD; GNSS,LTE- M/NB-IoT; 23дБм
Товары с точной идентификацией производителя и артикула. Цена, доступность и срок поставки зависят от выбранного товара.
IC: SiP; 256кБRAM,1МБFLASH; LGA32; SMD; GNSS,LTE- M/NB-IoT; 23дБм
Модуль: IoT; 19,5дБм; GPIO,I2S,UART,USB; SMD; 24x13x3мм; WiFi
Модуль: RF; 433,92МГц; GPIO,I2C,I2S,JTAG,SSI x2,UART; -124дБм
Модуль: RF; 868МГц; GPIO,I2C,I2S,JTAG,SSI x2,UART; -124дБм; 14дБм
Модуль: RF; 915МГц; GPIO,I2C,I2S,JTAG,SSI x2,UART; -124дБм; 14дБм
Модуль: Bluetooth Low Energy; Bluetooth: 4.2,5.0,5.1,5.2,5.4
Ср-во разработки: Bluetooth Low Energy; Сост.элем: nRF52832
Модуль: Bluetooth Low Energy; Bluetooth: 4.2,5.0,5.1,5.2,5.4
Модуль: Bluetooth Low Energy; Bluetooth: 5.0,5.1,5.2,5.4; 8дБм
Ср-во разработки: Bluetooth Low Energy; Сост.элем: nRF52833
Модуль: Bluetooth Low Energy; Bluetooth: 5.0,5.1,5.2,5.4; 8дБм
Модуль: Bluetooth Low Energy; Bluetooth: 5.0,5.1,5.2,5.4; 8дБм
Ср-во разработки: Bluetooth Low Energy; Сост.элем: nRF52833
Ср-во разработки: Bluetooth Low Energy; Сост.элем: nRF52840
Модуль: Bluetooth Low Energy; Bluetooth: 5.0,5.1,5.2,5.4; 8дБм
Модуль: Bluetooth Low Energy; Bluetooth: 5.0,5.1,5.2,5.4; 8дБм
Модуль: Bluetooth Low Energy; Bluetooth: 5.0,5.1,5.2,5.4; 8дБм
Модуль: Bluetooth Low Energy; Bluetooth: 5.0,5.1,5.2,5.4; 8дБм
Arduino shield; макетная плата; для аудиоприложений
Ср-во разработки: вычислительное; Bluetooth: 5.0; WIFI; XIAO
Ср-во разработки: вычислительное; Bluetooth: 5.0; WIFI; XIAO
Ср-во разработки: вычислительное; Bluetooth: 5.0; WIFI; XIAO
Модуль: LTE; Down: 589кбит/с; Up: 1,119Мбит/с; SMD; LTE- M/NB-IoT
Модуль: LPWA; SMD; EDGE,GPRS,LTE- M/NB-IoT; 24x24x2,3мм
На отдельной странице можно распознать маркировку по фото или загрузить BOM из Excel, Word и CSV.