- Полупроводники
Модуль: IoT; Bluetooth: BLE; 19,5дБм; WiFi; PCB; SMD; 18x25,5x3,1мм
Товары с точной идентификацией производителя и артикула. Цена, доступность и срок поставки зависят от выбранного товара.
Модуль: IoT; Bluetooth: BLE; 19,5дБм; WiFi; PCB; SMD; 18x25,5x3,1мм
Модуль: IoT; Bluetooth: BLE; 19,5дБм; WiFi; наружный; SMD; U.FL
Модуль: IoT; Bluetooth: BLE; 19,5дБм; WiFi; наружный; SMD; U.FL
Модуль: IoT; Bluetooth: BLE; 19,5дБм; WiFi; наружный; SMD; U.FL
Модуль: IoT; Bluetooth: BLE; 19,5дБм; WiFi; наружный; SMD; U.FL
Модуль: IoT; Bluetooth: BLE; 19,5дБм; WiFi; наружный; SMD; U.FL
Ср-во разработки: WiFi; Сост.элем: ESP-WROOM-02U; -40÷85°C
IC: SoC; 20дБм; WiFi; FTP,HTTP,IPv4,TCP,UDP; SMD; QFN32; 170/56мА
Модуль: WiFi; 20дБм; PCB; FTP,HTTP,IEEE 802.11b/g/n,IPv4,TCP,UDP
Модуль: WiFi; 20дБм; PCB; FTP,HTTP,IEEE 802.11b/g/n,IPv4,TCP,UDP
Модуль: WiFi; 20дБм; FTP,HTTP,IEEE 802.11b/g/n,IPv4,TCP,UDP
Модуль: WiFi; 20дБм; FTP,HTTP,IEEE 802.11b/g/n,IPv4,TCP,UDP
Модуль: LPWA; 4G; Down: 375кбит/с; LGA133; 27,6x25,4x2,3мм
Ср-во разработки: ARM Infineon; XMC4700; Сост.элем: XMC4700-F144
Ср-во разработки: ARM Infineon; XMC4800; Сост.элем: XMC4800-F144
Модуль: LTE; EGPRS,GNSS,LTE Cat.NB2,LTE CAT1; 21x20x2,3мм
Модуль: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; Сеть: WiFi
Модуль: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; Сеть: WiFi
Модуль: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с
Ср-во разработки: Microchip; Сост.элем: BM64SPKS1MC1; Bluetooth
Ср-во разработки: Microchip; Сост.элем: BM64SPKS1MC1; Bluetooth
Ср-во разработки: Microchip PIC; PIC32; 2МбFLASH
Ср-во разработки: Microchip; 12ВDC; Компоненты: USB7002
Модуль: Bluetooth; Bluetooth: BLE; 11дБм; SMD; 3Мбит/с; f: 2,4ГГц
На отдельной странице можно распознать маркировку по фото или загрузить BOM из Excel, Word и CSV.