- Полупроводники
Модуль: LTE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; SMD; 24x24x2,4мм
Товары с точной идентификацией производителя и артикула. Цена, доступность и срок поставки зависят от выбранного товара.
Модуль: LTE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; SMD; 24x24x2,4мм
Модуль: LTE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; SMD; 24x24x2,4мм
Модуль: LTE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; SMD; 24x24x2,4мм
Модуль: LTE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; SMD; LTE CAT1bis,LTE-FDD
Модуль: LTE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; SMD; LTE CAT1bis,LTE-FDD
Модуль: LTE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; SMD; 19,6x19,6x2,4мм
Модуль: LTE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; SMD; LTE CAT1bis,LTE-FDD
Ср-во разработки: вычислительное; Bluetooth: 4.0
Ср-во разработки: вычислительное; Bluetooth: 4.0
Ср-во разработки: вычислительное; Bluetooth: 4.0; GPS
Дочерняя плата; Сост.элем: CSD18540Q5B,DRV8305,LMR16006; 15А
Ср-во разработки: вычислительное; Сост.элем: ODIN-W262
Модуль: Bluetooth Low Energy; Bluetooth: 5.0; 10дБм; SMD; 14Мбит/с
Модуль: Bluetooth Low Energy; Bluetooth: 5.2; 8дБм; IEEE 802.15.4
Модуль: Bluetooth Low Energy; Bluetooth: 5.2; 5дБм; PCB; SMD
Ср-во разработки: Ethernet; макетная плата; 21x75x18мм
Ср-во разработки: Ethernet; макетная плата; 75x21мм
Ср-во разработки: Ethernet; макетная плата; 75x21мм
Ср-во разработки: WiFi; макетная плата; Сост.элем: RP2040
На отдельной странице можно распознать маркировку по фото или загрузить BOM из Excel, Word и CSV.