- Полупроводники
Модуль: IoT; Bluetooth: BLE; 19,5дБм; WiFi; PCB; SMD; 18x31,4x3,3мм
Товары с точной идентификацией производителя и артикула. Цена, доступность и срок поставки зависят от выбранного товара.
Модуль: IoT; Bluetooth: BLE; 19,5дБм; WiFi; PCB; SMD; 18x31,4x3,3мм
Модуль: IoT; Bluetooth: BLE; 19,5дБм; WiFi; PCB; SMD; 18x31,4x3,3мм
Модуль: IoT; Bluetooth: BLE; 19,5дБм; WiFi; наружный; SMD; IPEX
Модуль: IoT; Bluetooth: BLE; 19,5дБм; WiFi; наружный; SMD; IPEX
Модуль: IoT; Bluetooth: BLE; 19,5дБм; WiFi; наружный; SMD; IPEX
Ср-во разработки: WiFi; Сост.элем: ESP-WROOM-02U; -40÷85°C
IC: SoC; 20дБм; WiFi; FTP,HTTP,IPv4,TCP,UDP; SMD; QFN32; 170/56мА
Модуль: WiFi; 20дБм; PCB; FTP,HTTP,IEEE 802.11b/g/n,IPv4,TCP,UDP
Модуль: WiFi; 20дБм; PCB; FTP,HTTP,IEEE 802.11b/g/n,IPv4,TCP,UDP
Модуль: WiFi; 20дБм; FTP,HTTP,IEEE 802.11b/g/n,IPv4,TCP,UDP
Модуль: WiFi; 20дБм; FTP,HTTP,IEEE 802.11b/g/n,IPv4,TCP,UDP
Модуль: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; Сеть: WiFi
Модуль: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; Сеть: WiFi
Модуль: LTE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; LCC; 32x29x2,8мм
Модуль: LTE; Down: 600Мбит/с; Up: 150Мбит/с; LGA; 37x39,5x2,8мм
Модуль: LTE; Down: 300Мбит/с; Up: 50Мбит/с; LGA; 37x39,5x2,8мм
Ср-во разработки: Microchip ARM
Модуль: WiFi; 18,2дБм; IEEE 802.11b/g/n; SDIO,SPI; SMD; 72Мбит/с
Модуль: WiFi; 18,2дБм; IEEE 802.11b/g/n; SDIO,SPI; SMD; 72Мбит/с
Ср-во разработки: WiFi; Сост.элем: ATWILC1000-MR110PB
Модуль: IoT; 18,5дБм; IEEE 802.11b/g/n; SDIO,SPI; SMD; 72Мбит/с
Ср-во разработки: combo; Сост.элем: ATWILC3000-MR110CA; 72Мбит/с
Модуль: WiFi; 19дБм; IEEE 802.11b/g/n; SDIO,SPI; 54Мбит/с; лоток
Ср-во разработки: WiFi; Bluetooth: BLE; WPA2,WPA2-PSK; 59x90мм
На отдельной странице можно распознать маркировку по фото или загрузить BOM из Excel, Word и CSV.