- Полупроводники
Ср-во разработки: ARDUINO Pro; макетная плата; Portenta
Товары с точной идентификацией производителя и артикула. Цена, доступность и срок поставки зависят от выбранного товара.
Ср-во разработки: ARDUINO Pro; макетная плата; Portenta
Ср-во разработки: ARDUINO Pro; Сост.элем: MT7628,SX1303; IP30
Ср-во разработки: ARDUINO Pro; Сост.элем: MT7628; Память: DDR2
Модуль: GPRS/GNSS; 2G; Down: 85,6кбит/с; LCC68; GPRS; 18,7x16x2,3мм
Модуль: GSM; 3G; Down: 21Мбит/с; Up: 5,76Мбит/с; LGA120; HSPA+,WCDMA
Модуль: LPWA; 4G; Down: 375кбит/с; LGA133; 27,6x25,4x2,3мм
Модуль: LTE; Down: 150Мбит/с; Up: 50Мбит/с; LCC+LGA; 29x32x2,4мм
Модуль: LTE; EGPRS,GNSS,LTE Cat.NB2,LTE CAT1; 21x20x2,3мм
Модуль: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; Сеть: WiFi
Модуль: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; Сеть: WiFi
Модуль: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с
Модуль: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2,3мм
Модуль: LTE; Down: 600Мбит/с; Up: 150Мбит/с; LGA; 37x39,5x2,8мм
Модуль: LTE; Down: 300Мбит/с; Up: 50Мбит/с; LGA; 37x39,5x2,8мм
IC: SiP; 256кБRAM,1МБFLASH; LGA32; SMD; GNSS,LTE- M/NB-IoT; 23дБм
Модуль: GPS/LTE; HSPA,HSPA+,LTE,UMTS,WCDMA; 3G,4G; 3,7ВDC; M.2
Модуль: GSM/Bluetooth; Bluetooth: 3.0; 85600бит/с; 42pad SMT; SMD
Модуль: LTE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; SMD; LTE CAT1; 30x30x2,9мм
Модуль: LTE; Down: 150Мбит/с; Up: 50Мбит/с; SMD; LTE CAT4
Модуль: LTE; Down: 589кбит/с; Up: 1,119Мбит/с; SMD; LTE- M/NB-IoT
Модуль: LPWA; M.2; LTE- M/NB-IoT; 50,8x30x5,2мм; PCM,SIM,UART,USB
Ср-во разработки: вычислительное; Сост.элем: SIM8300M2
Модуль: LTE; Down: 150Мбит/с; Up: 50Мбит/с; SMD; LTE CAT4
Модуль: LPWA; SMD; EDGE,GPRS,LTE- M/NB-IoT; 24x24x2,3мм
На отдельной странице можно распознать маркировку по фото или загрузить BOM из Excel, Word и CSV.