- Полупроводники
Ср-во разработки: вычислительное; RFM
Товары с точной идентификацией производителя и артикула. Цена, доступность и срок поставки зависят от выбранного товара.
Ср-во разработки: вычислительное; RFM
Ср-во разработки: вычислительное; RFM
Ср-во разработки: вычислительное; RFM
Ср-во разработки: вычислительное; RFM
Ср-во разработки: вычислительное; RFM
Ср-во разработки: вычислительное; RFM
Ср-во разработки: вычислительное; RFM
Ср-во разработки: Cypress; макетная плата
Модуль: IoT; Bluetooth: 5.0,BLE; ZigBee; I2C,PDM,SPI,SWD,UART,USB
Модуль: IoT; Bluetooth: 5.1,BLE; 8дБм; ZigBee; SMD; 8x8x1мм
Ср-во разработки: LATTICE; кабель USB,базовая плата
Модуль: LTE; Down: 150Мбит/с; Up: 50Мбит/с; 29x32x2,9мм; Сеть: WiFi
Модуль: LTE; Down: 150Мбит/с; Up: 50Мбит/с; LCC+LGA; 29x32x2,4мм
Модуль: LTE; EGPRS,GNSS,LTE Cat.NB2,LTE CAT1; 21x20x2,3мм
Модуль: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; Сеть: WiFi
Модуль: LTE; Bluetooth: 4.2; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; Сеть: WiFi
Модуль: LTE; Bluetooth: 4.2,BLE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с
Модуль: LTE; Down: 10Мбит/с; Up: 5Мбит/с; LCC; 32x29x2,8мм
Модуль: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2,3мм
Ср-во разработки: Microchip; Кол-во кноп: 4; IEEE 802.11b/g/n
Ср-во разработки: Microchip PIC; PIC24
Ср-во разработки: Microchip; Кол-во кноп: 1; OLED
Ср-во разработки: Microchip PIC; PIC32; макетная плата
Дочерняя плата; 5,25÷5,75ВDC; россыпью; 9,6кбит/с
На отдельной странице можно распознать маркировку по фото или загрузить BOM из Excel, Word и CSV.